SDM-Dy工法の概要
SDM-Dy(SDM-Dynamic)工法は、機械撹拌と高圧噴射併用工法で、従来のSDM工法に比べ大口径型の改良体が得られます。改良面積が約1.3倍以上に向上することで、さらに大幅な工期の短縮が図れ、効率よく経済性を高めることができます。
特に、従来工法に比べ、高粘着力地盤を対象とする場合の施工能力が飛躍的に向上しています。
特徴
- 経済的かつ大幅な工期の短縮
1日当たりの施工能力が大きいため、全工程の短縮とコスト縮減が図れる。
- 改良時の変位を抑制
排土機構を備えているため、改良時と同時に固化材スラリー量に見合う排土量 を確保することにより、低変位施工を可能にしました。
- 改良体相互のラップ施工が確実
超高圧噴射撹拌を併用しているため、基礎杭、山留め壁等との密着施工、格子式改良等の改良相互のラップ施工ができ、一体化が図れます。
適用目的
- 盛土・切土のすべり防止
- 構造物の支持力強化および沈下低減
- 開削工事のヒービング防止、受働土圧の増加
- 液状化防止
- 既設および新設の基礎杭、山留め壁、自立式護岸の横方向地盤反力の増加
- 腐植土等の有機質土の改良
改良対象地盤
| 土 質 |
適用条件(最大値) |
| 砂質土 |
N≦20 |
| 粘性土 |
Cu≦70kN/m2 |
| 有機質土 |
w≦500% |
標準改良仕様
| 改良径(m)
| 軸間ピッチ(m) |
1.6~2.3 |
1.4~2.0 |
※ 改良翼径 Ø1.0mの場合