SMM-Low工法

NETIS 登録番号 QS-210021-A

SMM-Low工法の概要

工法原理

SMM-Low工法は、噴射エネルギーを集約する高密度噴射装置の開発により、有効切削範囲を省エネルギーで拡張し、また2方向噴射と連続作動制御機構とを組み合わせることで、安定した品質と改良時間の短縮を実現しました。品質は、従来の超高圧噴射撹拌工法と同等以上を維持しながらも、自然環境にやさしい低環境負荷型の工法です。

特徴

  1. 高密度噴射装置(IEED*1)の開発により、品質を維持しながら省エネルギーを実現
    • 従来工法より省エネルギーで同一の有効径を確保
    • 地盤への噴射流量を削減することで地盤隆起や側方変位を半分に低減
    • 河川内での施工がより安定化
  2. 連続作動制御機構(IMOC*2)の開発により、施工効率が向上
    • ロッドの持ち替え時間の削減により、高速施工が可能
    • 工期短縮によりCO2削減が見込まれ、低環境負荷を実現
  3. 2方向噴射による地盤切削効果により、高品質な改良体を造成

*1 IEED:Injection Jet Energy Densification Device
*2 IMOC:Integrated Machine Operation Control

対象土質

対象土質*1 適用上限 標準改良径の範囲*2
砂質土(細粒分40%以下) N≦25 Φ1.5m〜1.8m
粘性土(w=60〜150%) Cu≦70kN/m2 Φ1.2m〜1.9m

*1レキ、玉石等の障害物は事前に除去する必要があります。
*2改良径 の設定に当たっては、土質の基本性状に加え、粒度構成、含水比、粘着力、繊維分の分解度、実績値、噴射時間、工事目的、安全性等を考慮して総合的に判断します

適用目的

  1. ヒ-ビング防止
  2. 受働土圧の増加
  3. 間詰め工(山留め壁~機械攪拌)
  4. 横方向地盤反力の増加
  5. 支持力増加
  6. 耐震補強・液状化対策

標準仮設図

関連特許

  • 特許 第6727874号
  • 特許 第5181258号

PAGE
TOP

〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3丁目21番地

© 2018 Onoda Chemico co.